陶瓷及複合材料
規格與說明
一般應用
半導體與電子產業/車用電子與電動車/工業設備與自動化/航太、國防與高端運輸
應用項目
- 陶瓷基板（DBC / AMB）
- 半導體封裝載板
- 高功率模組絕緣結構件
- 散熱陶瓷片、陶瓷封裝殼
- EV 電源模組（Inverter / OBC）
- IGBT / SiC 功率模組基板
- 感測器外殼、耐熱結構件
- 半導體製程設備零組件
- 高磨耗機構件
- 絕緣支撐件、真空環境零件
- CMC（陶瓷基複合材料）結構件
- 雷達罩、耐熱防護結構
- 高速運輸用輕量化構件
- 燃料電池（SOFC）
- 儲能系統絕緣與結構件
- 核能與高溫能源設備